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芯驰智能座舱处理器产物（开端：林志佳拍摄）

钛媒体 App 4 月 24 日音问，第二十一届上海国际汽车工业博览会（下称" 2025 上海车展"）于 4 月 23 日 -5 月 2 日举行。

车展首日，国内汽车芯片公司芯驰科技发布新一代 AI 座舱芯片 X10 系列，以及高端 MCU 产物 E3 系列新品，面向区域限度器、电驱和能源域控、高阶缓助驾驶等三大诳骗场景。

芯驰科技 CEO 程泰毅在会上泄露，截止目下，芯驰产物累计出货量也曾训诲 800 万片，联袂超 200 家生态伙伴，产物上车 100 多款主流车型，在国内智能座舱和智能车控领域处于量产引颈地位。

程泰毅强调，芯片想象需兼具场景知悉力与技艺前瞻性。要实时知悉需求，惟有与车企纠合界说，与生态深度协同，新一代的 AI 座舱芯片 X10 和高端智控产物系列都是基于与主机厂、凹凸游生态企业的真切相易，信得过为场景而生，精确契合阛阓需求。

芯驰科技 CEO 程泰毅

据悉，芯驰科技为国内头部车规级芯片厂商。截止目下，芯驰科技已累计融资训诲 30 亿元，据胡润独角兽名次榜，公司估值训诲 140 亿元。

产物层面，芯驰淡薄" 1+N "中央筹画 + 区域限度架构，适配不同车型需求，主要提供 X9 智舱处理器系列、G9 网关处理器系列、E3 智控 MCU 系列等多种处置决议，袒护扫数智能座舱和 MCU 智能限度半导体领域。

如今芯驰发布的基于 AI 大模子的智能座舱芯片 X10 系列，以及高端 MCU 产物 E3，补皆了芯驰扫数产物布局。

其中，芯驰 X10 系列产物选拔专为 AI 筹画优化的 ARMv9.2 CPU 架构，还集成了 1800 GFLOPS GPU 和 40 TOPS NPU，可提供高达 154 GB/s 的系统率宽，为复杂的 AI 诳骗提供算力与数据通路。同期，X10 复古大模子腹地部署，不仅复古 DeepSeek、Qwen、Llama 等开源大模子，也将与斑马智行、面壁智能以及汽车厂商等配合模子适配与升级，最高达 7B（70 亿）参数，况兼复古多模态和多任务并行，确保小模子快速反应、大模子反馈实时。据悉，X10 系列芯片诡计在 2026 年运行量产。

芯驰科技 E3 系列，是针对袒护区域限度、车身限度、电驱和能源系统、ADAS 缓助驾驶、舱驾交融系统、智能线控底盘等中枢诳骗领域需求而打造。其中，旗舰智控 MCU 产物 E3650 自开启客户送样，也曾斩获了多家头部车企定点；全新 E3620P 以单芯片平台化才气，袒护混动双电控、散布式电驱、多合一能源域控等中枢场景；E36 系列、E31 系列在内的产物还可为 ADAS 高阶缓助驾驶和舱驾一体交融系统提供高性能的车规 MCU 决议。

芯驰科技 MCU 产物线总司理张曦桐对钛媒体 AGI 示意，现时汽车电子电气（E-E）架构正向中央筹画和区域限度场合发展，整车对高端 MCU 的需求快速飞腾，功能也会冉冉升级，转向智能化、电气化和软件界说汽车等。同期，关于客户来说，现时的汽车行业步地下，灵验限度资本也至关首要，背后最要津的样貌在于产物界说。

道及客户界说，张曦桐合计，到今天为止，行业内岂论是芯片厂商照旧一二级供应商，竞争的中枢在于对用户需求的意会深度以及产物与诳骗的契合经由，现时竞争已不再是单纯比拼谁的技艺更前沿，行业发展这对国产芯片厂商而言是一个利好。"因为咱们离客户更近，不错进行更真切地交流，自身的迭代速率也更快。一是对客户的意会，二是芯驰全体的系统级想象才气，鉴识于外洋一些厂商。"

"咱们合计，本年的汽车行业，对每一个车厂而言，都已无法承担过度的‘豪华堆料’。芯驰里面一直强调‘懂芯更懂车’。现时的产物需要咱们为每个诳骗场景寻找最优解，既要保证性能，又要均衡资本。"张曦桐称，一言以蔽之，芯片降本最大的使命量和价值主要体当今早期阶段。

道到 AI 大模子上车话题，芯驰科技 CTO 孙鸣乐示意，从现时阛阓来看，端侧（车端）部署 7B（70 亿参数）把握的大模子是一个比拟符合的鸿沟。X10 的 40 TOPS 算力，配合相应的内存带宽，简略很好地满足运行这类模子的需求。若是端侧需要运行远超 7B 鸿沟的模子，那么部署在云表可能会更符合。

"咱们但愿端侧 7B 模子能饰演‘车内智能管家’的变装，简略意会用户提示并试验车辆联系操作，以致左证环境进行辩论和车辆设定退换。"孙鸣乐称。

理念念汽车 CTO 谢炎示意，芯驰科技是理念念汽车供应链的要津一员。芯驰 E3 系列高性能 MCU 芯片也曾在理念念 L 系列上得手量产。与此同期，理念念开源星环 OS 也取得芯驰算作原土车规 MCU 的首发复古。两边改日将进一步深化配合，以绽开生态共同为用户提供高技术出行体验。

关于芯驰莫得在智驾和舱驾交融进入，孙鸣乐示意，目下来看，智驾的需求尚不踏实，岂论是车厂对智驾功能的欲望，照旧用户的实质需求，都还在快速演变中。同期，智驾的技艺路子自身变化也很快，前两年 Transformer 架构流行后，许多技艺都在发生变化。技艺自身尚未全都踏实。因此，关于在智驾领域莫得太多前期蕴蓄的芯驰来说，立即大鸿沟进入并非好的取舍。

"当需乞降技艺路子都未全都笃定，大家还在以不同模式快速迭代时，强行交融就会碰到好多挑战。"孙鸣乐称。

孙鸣乐强调，目下来看，芯驰应该推崇自身在座舱领域的现存上风，而现时座舱领域最遑急的需求是处置 AI 大模子上车的问题，蕴蓄多数的量产教会。也许改日几年，当智驾阛阓和技艺路子都趋于踏实时，芯驰可能会商量推出集成决议或独处的智驾芯片，这些都是有可能的，但不是当今。

（本文首发于钛媒体 App，作家｜林志佳）